megvesz 74LVCU04AD-Q100J BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74LVCU04AD-Q100J
- Cikkszám:
- 74LVCU04AD-Q100J
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- IC HEX INVERTER 14SO
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15302 Pieces
- Adatlap:
- 74LVCU04AD-Q100J.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74LVCU04AD-Q100J, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74LVCU04AD-Q100J e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 14-SO |
|---|---|
| Sorozat: | 74LVCU |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | 935304498118 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | 74LVCU04AD-Q100J |
| Bővített leírás: | IC Channel 14-SO |
| Leírás: | IC HEX INVERTER 14SO |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74LVCU04AD-Q100J-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVCU04ADB,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | Vizsgálat |
 |
74LVCU04APW,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | Vizsgálat |
|
74LVCU04APW-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | Vizsgálat |
|
74LVCU04APW,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | Vizsgálat |
 |
74LVCU04AD,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14-SOIC | Vizsgálat |
|
74LVCU04ADB,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | Vizsgálat |
|
74LVCU04AD,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | Vizsgálat |
 |
74LVCU04ABQ,115 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14DHVQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers