megvesz 74LVC3G04DP,125 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74LVC3G04DP,125
- Cikkszám:
- 74LVC3G04DP,125
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- IC TRIPLE INVERTER 8TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13030 Pieces
- Adatlap:
- 74LVC3G04DP,125.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74LVC3G04DP,125, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74LVC3G04DP,125 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-TSSOP |
| Sorozat: | 74LVC |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Más nevek: | 1727-6683-2 568-8985-2 568-8985-2-ND 74LVC3G04DP,125-ND 74LVC3G04DP-G 74LVC3G04DP-G-ND 74LVC3G04DP125 935275562125 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Bemenetek száma: | 3 |
| Az áramkörök száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Propagation Delay @ V, Max CL: | 3.2ns @ 5V, 50pF |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | 74LVC3G04DP,125 |
| Logikai típus: | Inverter |
| Logikai szint - alacsony: | 0.7 V ~ 0.8 V |
| Logikai szint - magas: | 1.7 V ~ 2 V |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Inverter IC 3 Channel 8-TSSOP |
| Leírás: | IC TRIPLE INVERTER 8TSSOP |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 4µA |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74LVC3G04DP,125-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers