megvesz 74LVC1T45GF,132 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74LVC1T45GF,132
- Cikkszám:
- 74LVC1T45GF,132
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- TXRX XLATING DUAL 3ST XSON6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19292 Pieces
- Adatlap:
- 74LVC1T45GF,132.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74LVC1T45GF,132, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74LVC1T45GF,132 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - VCCB: | 1.2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - VCCA: | 1.2 V ~ 5.5 V |
| Fordító típusa: | Voltage Level |
| Szállító eszközcsomag: | 6-XSON, SOT891 (1x1) |
| Sorozat: | 74LVC |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-XFDFN |
| Kimeneti típus: | Tri-State, Non-Inverted |
| Kimeneti jel: | - |
| Más nevek: | 1727-4558-2 568-5459-2 568-5459-2-ND 74LVC1T45GF132 935286094132 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | 74LVC1T45GF,132 |
| Bemeneti jel: | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 1 Channel 420Mbps 6-XSON, SOT891 (1x1) |
| Leírás: | TXRX XLATING DUAL 3ST XSON6 |
| Adatsebesség: | 420Mbps |
| Csatornák egy áramkörönként: | 1 |
| Csatorna típus: | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74LVC1T45GF,132-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers