megvesz 74CB3T16211DGGRE4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74CB3T16211DGGRE4
- Cikkszám:
- 74CB3T16211DGGRE4
- Gyártó:
- Leírás:
- IC 24BIT FET BUS SWITCH 56-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14851 Pieces
- Adatlap:
- 74CB3T16211DGGRE4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74CB3T16211DGGRE4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74CB3T16211DGGRE4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás Forrás: | Single Supply |
|---|---|
| Feszültségellátás: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| típus: | Bus Switch |
| Szállító eszközcsomag: | 56-TSSOP |
| Sorozat: | 74CB |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 74CB3T16211DGGRE4 |
| Független áramkörök: | 2 |
| Bővített leírás: | Bus Switch 12 x 1:1 56-TSSOP |
| Leírás: | IC 24BIT FET BUS SWITCH 56-TSSOP |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | - |
| Áramkör: | 12 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74CB3T16211DGGRE4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
74CB3T16211DLRG4 | Texas Instruments | IC 24BIT FET BUS SWITCH 56-SSOP | Vizsgálat |
|
74CB3T16210DGGRG4 | Texas Instruments | IC FET BUS SWITCH DUAL 48TSSOP | Vizsgálat |
|
74CB3T16211DGGRG4 | Texas Instruments | IC FET BUS SWITCH DUAL 56TSSOP | Vizsgálat |
|
74CB3T16212DGGRG4 | Texas Instruments | IC BUS FET EXCH SWIT SGL 56TSSOP | Vizsgálat |
|
74CB3T1G125DBVRG4 | Texas Instruments | IC FET BUS SWITCH SGL SOT23-5 | Vizsgálat |
|
74CB3T1G125DBVRE4 | Texas Instruments | IC SWITCH BUS SINGLE FET SOT23-5 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers