megvesz 74AXP1G06GMH BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74AXP1G06GMH
- Cikkszám:
- 74AXP1G06GMH
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- IC INVERTER LP OPEN-DRAIN 6XSON
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12857 Pieces
- Adatlap:
- 74AXP1G06GMH.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74AXP1G06GMH, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74AXP1G06GMH e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 0.7 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 6-XSON, SOT886 (1.45x1) |
| Sorozat: | 74AXP |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-XFDFN |
| Más nevek: | 1727-1834-2 568-11471-2 568-11471-2-ND 74AXP1G06GM,125 74AXP1G06GMH-ND 935303205125 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Bemenetek száma: | 1 |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Propagation Delay @ V, Max CL: | 3.8ns @ 2.5V, 5pF |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | 74AXP1G06GMH |
| Logikai típus: | Inverter |
| Logikai szint - alacsony: | 0.7V |
| Logikai szint - magas: | 1.6V |
| Jellemzők: | Open Drain |
| Bővített leírás: | Inverter IC 1 Channel Open Drain 6-XSON, SOT886 (1.45x1) |
| Leírás: | IC INVERTER LP OPEN-DRAIN 6XSON |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 0.6µA |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | -, 8mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74AXP1G06GMH-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers