megvesz 74AVCM162836DGG:11 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74AVCM162836DGG:11
- Cikkszám:
- 74AVCM162836DGG:11
- Leírás:
- IC RGSTRD DVR 3-ST 20BIT 56TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18692 Pieces
- Adatlap:
- 74AVCM162836DGG:11.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74AVCM162836DGG:11, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74AVCM162836DGG:11 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 56-TSSOP |
| Sorozat: | 74AVCM |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | 74AVCM162836DG-T 74AVCM162836DG-T-ND 935264252118 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elemek száma: | 1 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 20 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 74AVCM162836DGG:11 |
| Logikai típus: | Buffer, Non-Inverting |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Buffer, Non-Inverting Element 20 Bit per Element Push-Pull Output 56-TSSOP |
| Leírás: | IC RGSTRD DVR 3-ST 20BIT 56TSSOP |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74AVCM162836DGG:11-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74AVCM162836DGG,11 | NXP USA Inc. | IC RGSTRD DVR 3-ST 20BIT 56TSSOP | Vizsgálat |
|
74AVCM162834DGG,11 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | Vizsgálat |
|
74AVCM162834DGG:11 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | Vizsgálat |
|
74AVCM162835DGG:11 | NXP USA Inc. | IC RGSTRD DVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | Vizsgálat |
|
74AVCM162835DGG,11 | NXP USA Inc. | IC RGSTRD DVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers