megvesz 74AVCH16T245EV,518 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74AVCH16T245EV,518
- Cikkszám:
- 74AVCH16T245EV,518
- Leírás:
- IC TRANSLATING TXRX 56VFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13676 Pieces
- Adatlap:
- 74AVCH16T245EV,518.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74AVCH16T245EV,518, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74AVCH16T245EV,518 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - VCCB: | 0.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Feszültség - VCCA: | 0.8 V ~ 3.6 V |
| Fordító típusa: | Voltage Level |
| Szállító eszközcsomag: | 56-VFBGA |
| Sorozat: | 74AVCH |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 56-VFBGA |
| Kimeneti típus: | Tri-State, Non-Inverted |
| Kimeneti jel: | - |
| Más nevek: | 935288139518 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Az áramkörök száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | 74AVCH16T245EV,518 |
| Bemeneti jel: | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Voltage Level Translator Bidirectional 2 Circuit 8 Channel 380Mbps 56-VFBGA |
| Leírás: | IC TRANSLATING TXRX 56VFBGA |
| Adatsebesség: | 380Mbps |
| Csatornák egy áramkörönként: | 8 |
| Csatorna típus: | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74AVCH16T245EV,518-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74AVCH16T245DGV,11 | NXP USA Inc. | TXRX 16BIT TRANSLAT 48TSSOP | Vizsgálat |
 |
74AVCH16T245BQ,518 | NXP USA Inc. | TXRX 16BIT TRANSLAT HXQFN60U | Vizsgálat |
|
74AVCH16T245DGV:11 | NXP USA Inc. | TXRX 16BIT TRANSLAT 48TSSOP | Vizsgálat |
|
74AVCH1T45GM-Q100H | NXP USA Inc. | IC TRANSLATOR/TXRX SGL 6XSON | Vizsgálat |
|
74AVCH4T245GU-Q10X | NXP USA Inc. | IC TXRX 4BIT TRANSLATNG 16XQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers