megvesz 74AUP1G09GW,125 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74AUP1G09GW,125
- Cikkszám:
- 74AUP1G09GW,125
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- IC GATE AND 1CH 2-INP 5-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18550 Pieces
- Adatlap:
- 74AUP1G09GW,125.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74AUP1G09GW,125, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74AUP1G09GW,125 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 0.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 5-TSSOP |
| Sorozat: | 74AUP |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Más nevek: | 1727-4492-2 568-5391-2 568-5391-2-ND 74AUP1G09GW125 935288302125 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Bemenetek száma: | 2 |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Propagation Delay @ V, Max CL: | 12.7ns @ 3.3V, 30pF |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 74AUP1G09GW,125 |
| Logikai típus: | AND Gate |
| Logikai szint - alacsony: | 0.7 V ~ 0.9 V |
| Logikai szint - magas: | 1.6 V ~ 2 V |
| Jellemzők: | Open Drain |
| Bővített leírás: | AND Gate IC 1 Channel Open Drain 5-TSSOP |
| Leírás: | IC GATE AND 1CH 2-INP 5-TSSOP |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 0.5µA |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | -, 4mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74AUP1G09GW,125-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers