megvesz 74ALVCHS16830DGB,1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74ALVCHS16830DGB,1
- Cikkszám:
- 74ALVCHS16830DGB,1
- Leírás:
- IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18175 Pieces
- Adatlap:
- 74ALVCHS16830DGB,1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74ALVCHS16830DGB,1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74ALVCHS16830DGB,1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 80-TSSOP |
| Sorozat: | 74ALVCHS |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 80-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | 935270265118 ALVCHS16830DGB-T ALVCHS16830DGB-T-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elemek száma: | 1 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 1:2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 74ALVCHS16830DGB,1 |
| Logikai típus: | Address Driver |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Address Driver Element 1:2 Bit per Element Push-Pull Output 80-TSSOP |
| Leírás: | IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74ALVCHS16830DGB,1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74ALVCHS16830DGB;1 | NXP USA Inc. | IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP | Vizsgálat |
|
74ALVCHS162830DGB: | NXP USA Inc. | IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP | Vizsgálat |
|
74ALVCHS162830DGB; | NXP USA Inc. | IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP | Vizsgálat |
 |
74AC244SJ | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers