megvesz 74ALVCF162835APAG8 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74ALVCF162835APAG8
- Cikkszám:
- 74ALVCF162835APAG8
- Leírás:
- IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13848 Pieces
- Adatlap:
- 74ALVCF162835APAG8.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74ALVCF162835APAG8, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74ALVCF162835APAG8 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 56-TSSOP |
| Sorozat: | 74ALVCF |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Más nevek: | IDT74ALVCF162835APAG8 IDT74ALVCF162835APAG8-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 18-Bit |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 74ALVCF162835APAG8 |
| Logikai típus: | Universal Bus Driver |
| Bővített leírás: | Universal Bus Driver 18-Bit 56-TSSOP |
| Leírás: | IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TSSOP |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 18mA, 18mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74ALVCF162835APAG8-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74ALVCF162835APFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TVSOP | Vizsgálat |
|
74ALVCF162835APFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TVSOP | Vizsgálat |
|
74ALVCF162835APAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TSSOP | Vizsgálat |
|
74ALVCF162835APA | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TSSOP | Vizsgálat |
|
74ALVCF162835APA8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers