megvesz 74ABT2240D,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74ABT2240D,112
- Cikkszám:
- 74ABT2240D,112
- Leírás:
- IC BUFF INVERT 5.5V 20SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18880 Pieces
- Adatlap:
- 74ABT2240D,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74ABT2240D,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74ABT2240D,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-SO |
| Sorozat: | 74ABT |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | 74ABT2240D 74ABT2240D-ND 935204060112 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elemek száma: | 2 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 74ABT2240D,112 |
| Logikai típus: | Buffer, Inverting |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Buffer, Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 20-SO |
| Leírás: | IC BUFF INVERT 5.5V 20SOIC |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 32mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74ABT2240D,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74ABT2240N,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF INVERT 5.5V 20DIP | Vizsgálat |
 |
74ABT2240D,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF INVERT 5.5V 20SOIC | Vizsgálat |
 |
74ABT2240PW,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF INVERT 5.5V 20TSSOP | Vizsgálat |
|
74ABT2244PW,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP | Vizsgálat |
|
74ABT2241PW,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP | Vizsgálat |
|
74ABT2244D,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | Vizsgálat |
|
74ABT2244N,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20DIP | Vizsgálat |
|
74ABT2241PW,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP | Vizsgálat |
|
74ABT2245PW,112 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP | Vizsgálat |
|
74ABT2241DB,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SSOP | Vizsgálat |
|
74ABT2244D,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | Vizsgálat |
|
74ABT2245D,112 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SOIC | Vizsgálat |
|
74ABT2244DB,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SSOP | Vizsgálat |
|
74ABT2244PW,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP | Vizsgálat |
|
74ABT2241D,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | Vizsgálat |
|
74ABT2245PW,118 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP | Vizsgálat |
|
74ABT2241D,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog