megvesz 74488540070 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74488540070
- Cikkszám:
- 74488540070
- Gyártó:
- Wurth Electronics
- Leírás:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 7.5UH SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19821 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74488540070, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74488540070 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm) |
|---|---|
| Sorozat: | WE-EHPI |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Más nevek: | 732-4242-2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | 74488540070 |
| Magasság: | 0.161" (4.10mm) |
| Bővített leírás: | Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Leírás: | INDUCT ARRAY 2 COIL 7.5UH SMD |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74488540070-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PM620-02-B | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 6 COIL 77UH SMD | Vizsgálat |
 |
74488540120 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 13UH SMD | Vizsgálat |
|
74488540250 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 25UH SMD | Vizsgálat |
 |
CTX2-3-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 1.94UH SMD | Vizsgálat |
 |
DRQ127-220-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 22.93UH SMD | Vizsgálat |
|
SRF0703A-331M | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 330UH | Vizsgálat |
|
PM610-05 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 6 COIL 11.6UH SMD | Vizsgálat |
 |
DRQ74-102-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 1.009MH SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers