megvesz 74277255 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74277255
- Cikkszám:
- 74277255
- Gyártó:
- Wurth Electronics
- Leírás:
- FERRITE CORE 60 OHM SOLID 10.2MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15850 Pieces
- Adatlap:
- 1.74277255.pdf2.74277255.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74277255, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74277255 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | WE-AFB LFS |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.732" Dia (18.60mm) |
| Más nevek: | 732-3089 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 8W5000 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 74277255 |
| Hossz: | 1.122" (28.50mm) |
| Belső dimenzió: | 0.401" Dia (10.20mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 60 Ohm @ 10MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 60 Ohm @ 10MHz ID 0.401" Dia (10.20mm) OD 0.732" Dia (18.60mm) Length 1.122" (28.50mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 10.2MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74277255-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
7427729 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 9.5MM | Vizsgálat |
 |
74270061 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
7427727 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 100 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
74277253 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 80 OHM SOLID 8MM | Vizsgálat |
 |
74277233 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 40 OHM SOLID 4.8MM | Vizsgálat |
 |
74277290 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 12.8MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers