megvesz 742701110 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
742701110
- Cikkszám:
- 742701110
- Gyártó:
- Wurth Electronics
- Leírás:
- FERRITE CORE 153 OHM SOLID 18MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18366 Pieces
- Adatlap:
- 742701110.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 742701110, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 742701110 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | WE-TOF |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 1.102" Dia (28.00mm) |
| Más nevek: | 732-1533 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 3W800 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 742701110 |
| Hossz: | 0.295" (7.50mm) |
| Belső dimenzió: | 0.708" Dia (18.00mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 153 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 153 Ohm @ 100MHz ID 0.708" Dia (18.00mm) OD 1.102" Dia (28.00mm) Length 0.295" (7.50mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 153 OHM SOLID 18MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 742701110-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers