megvesz 74270052 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74270052
- Cikkszám:
- 74270052
- Gyártó:
- Wurth Electronics
- Leírás:
- FERRITE CORE 170 OHM SOLID 8MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14591 Pieces
- Adatlap:
- 74270052.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74270052, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74270052 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | WE-AFB |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Más nevek: | 732-1553 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 3W800 |
| Gyártási szám: | 74270052 |
| Hossz: | 0.630" (16.00mm) |
| Belső dimenzió: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 0.315" Dia (8.00mm) OD 0.630" Dia (16.00mm) Length 0.630" (16.00mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 8MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74270052-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers