megvesz 73M2901CE-IMR/F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
73M2901CE-IMR/F
- Cikkszám:
- 73M2901CE-IMR/F
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17969 Pieces
- Adatlap:
- 73M2901CE-IMR/F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 73M2901CE-IMR/F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 73M2901CE-IMR/F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-QFN (5x5) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 73M2901CE-IMR/F |
| Bővített leírás: | 300 ~ 9.6k Modem V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A 32-QFN (5x5) |
| Leírás: | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN |
| Adatformátum: | V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A |
| Baud árak: | 300 ~ 9.6k |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 73M2901CE-IMR/F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
73M2901CE-IGV/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP | Vizsgálat |
 |
73M2901CE-IM/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN | Vizsgálat |
 |
73M2901CE-IGVR/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog