megvesz 72T3675L6-7BB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
72T3675L6-7BB
- Cikkszám:
- 72T3675L6-7BB
- Leírás:
- IC FIFO 8192X36 6-7NS 208-BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19980 Pieces
- Adatlap:
- 72T3675L6-7BB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 72T3675L6-7BB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 72T3675L6-7BB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 208-PBGA (17x17) |
| Sorozat: | 72T |
| Visszaküldi a képességet: | Yes |
| Programozható zászlók támogatása: | Yes |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 208-BGA |
| Más nevek: | IDT72T3675L6-7BB IDT72T3675L6-7BB-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória mérete: | 288K (8K x 36) |
| Gyártási szám: | 72T3675L6-7BB |
| Funkció: | Asynchronous, Synchronous |
| FWFT támogatás: | Yes |
| Bővítménytípus: | Depth, Width |
| Leírás: | IC FIFO 8192X36 6-7NS 208-BGA |
| Adatsebesség: | 66MHz, 150MHz |
| Áram - táplálás (max.): | 70mA |
| Buszirányú: | Uni-Directional |
| Hozzáférési idő: | 12ns, 3.8ns |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 72T3675L6-7BB-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog