megvesz 72T3665L4-4BBG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
72T3665L4-4BBG
- Cikkszám:
- 72T3665L4-4BBG
- Leírás:
- IC FIFO 4096X36 4-4NS 208-BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13184 Pieces
- Adatlap:
- 72T3665L4-4BBG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 72T3665L4-4BBG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 72T3665L4-4BBG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 208-PBGA (17x17) |
| Sorozat: | 72T |
| Visszaküldi a képességet: | Yes |
| Programozható zászlók támogatása: | Yes |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 208-BGA |
| Más nevek: | IDT72T3665L4-4BBG IDT72T3665L4-4BBG-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória mérete: | 144K (4K x 36) |
| Gyártási szám: | 72T3665L4-4BBG |
| Funkció: | Asynchronous, Synchronous |
| FWFT támogatás: | Yes |
| Bővítménytípus: | Depth, Width |
| Leírás: | IC FIFO 4096X36 4-4NS 208-BGA |
| Adatsebesség: | 100MHz, 225MHz |
| Áram - táplálás (max.): | 70mA |
| Buszirányú: | Uni-Directional |
| Hozzáférési idő: | 8ns, 3.4ns |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 72T3665L4-4BBG-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers