megvesz 70V3579S4BF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
70V3579S4BF
- Cikkszám:
- 70V3579S4BF
- Leírás:
- IC SRAM 1.125MBIT 4.2NS 208CABGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16546 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 70V3579S4BF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 70V3579S4BF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 208-CABGA (15x15) |
| Sebesség: | 4.2ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 208-LFBGA |
| Más nevek: | IDT70V3579S4BF IDT70V3579S4BF-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 1.125Mb (32K x 36) |
| Memória formátum: | SRAM |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 70V3579S4BF |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 1.125MBIT 4.2NS 208CABGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 70V3579S4BF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers