megvesz 70T633S10BFG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
70T633S10BFG
- Cikkszám:
- 70T633S10BFG
- Leírás:
- IC SRAM 9MBIT 10NS 208FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15991 Pieces
- Adatlap:
- 70T633S10BFG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 70T633S10BFG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 70T633S10BFG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.4 V ~ 2.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 208-CABGA (15x15) |
| Sebesség: | 10ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 208-LFBGA |
| Más nevek: | IDT70T633S10BFG IDT70T633S10BFG-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 9Mb (512K x 18) |
| Memória formátum: | SRAM |
| Gyártási szám: | 70T633S10BFG |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 9MBIT 10NS 208FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 70T633S10BFG-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers