megvesz 7001214 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
7001214
- Cikkszám:
- 7001214
- Gyártó:
- Phoenix Contact
- Leírás:
- RMOBJR-1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14023 Pieces
- Adatlap:
- 7001214.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 7001214, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 7001214 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Sorozat: | RMOB-JR |
| Más nevek: | RMOBJR-1 |
| Pozíciók száma: | 8 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 7001214 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Relays, 8 Pin Octal |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket DIN Rail |
| Leírás: | RMOBJR-1 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 7001214-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL112105-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
 |
911363 | Weidmuller | RSM 2 24VAC DPDT 10A SKT | Vizsgálat |
 |
P2RF-05-E | Omron Automation and Safety | SOCKET TRACK MNT G2R-1-S | Vizsgálat |
 |
1-1904045-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOUSING ISO | Vizsgálat |
 |
2912471 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Vizsgálat |
 |
18838 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | Vizsgálat |
|
7001213 | Phoenix Contact | RMOBJR-2 | Vizsgálat |
 |
HC3-SS-K | Panasonic Electric Works | SOCKET SLD TAB W/CLIP HC3 RELAY | Vizsgálat |
|
2967044 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Vizsgálat |
|
RSE116674-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
|
RSE120264 | Amphenol PCD | RELAY SOCKET, LESS CONTACTS | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers