megvesz 672D336H100EK5J BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
672D336H100EK5J
- Cikkszám:
- 672D336H100EK5J
- Gyártó:
- Vishay / Sprague
- Leírás:
- CAP ALUM 33UF 100V RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18743 Pieces
- Adatlap:
- 672D336H100EK5J.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 672D336H100EK5J, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 672D336H100EK5J e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 100V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Sorozat: | 672D |
| Ripple Current: | - |
| Polarizáció: | Polar |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 672D336H100EK5J |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | 0.295" (7.50mm) |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.098" (27.90mm) |
| Bővített leírás: | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL |
| Kapacitancia: | 33µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 672D336H100EK5J-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
672D336H100EK5D | Vishay Sprague | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
 |
672D336H100DM5R | Vishay Sprague | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
|
672D336H100EK5C | Vishay Sprague | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
|
672D336H100DM5J | Vishay Sprague | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
|
672D336H100DM5C | Vishay Sprague | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
|
672D336H100DM3C | Vishay Sprague | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers