megvesz 6711-AB-3X3-RC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
6711-AB-3X3-RC
- Cikkszám:
- 6711-AB-3X3-RC
- Gyártó:
- Critical Link
- Leírás:
- DSP-XM SOM TMS320C6711 200MHZ
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14404 Pieces
- Adatlap:
- 6711-AB-3X3-RC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 6711-AB-3X3-RC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 6711-AB-3X3-RC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 200MHz |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Sorozat: | MityDSP-XM |
| RAM mérete: | 64KB (Internal), 32MB (External) |
| Más nevek: | 6711AB3X3RC |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / tábla típusa: | DSP, FPGA Core |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 6711-AB-3X3-RC |
| Flash méret: | 16MB |
| Bővített leírás: | MityDSP-XM Embedded Module TMS320C6711 Spartan-3, XC3S1000 200MHz 64KB (Internal), 32MB (External) 16MB |
| Leírás: | DSP-XM SOM TMS320C6711 200MHZ |
| Core processzor: | TMS320C6711 |
| Csatlakozó típusa: | SO-DIMM-144 |
| Co-Processor: | Spartan-3, XC3S1000 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 6711-AB-3X3-RC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
6711-KA-1X1-RI | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 167MHZ | Vizsgálat |
 |
20-101-1087 | Digi International | BOARD PROTO RCM3365 RS232 | Vizsgálat |
 |
SOMXAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | Vizsgálat |
 |
6711-AA-1X1-RC | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 200MHZ | Vizsgálat |
 |
DLP-245PL-G | DLP Design Inc. | MOD USB-MCU FT245RL W/18LF8722 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers