megvesz 64800001009 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
64800001009
- Cikkszám:
- 64800001009
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- FUSEBLOCK COVER FOR 646/647 CLR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15059 Pieces
- Adatlap:
- 64800001009.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 64800001009, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 64800001009 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | 64800001009-ND F4545 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | 64800001009 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuseholder; 646 |
| Leírás: | FUSEBLOCK COVER FOR 646/647 CLR |
| Tartozék típusa: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 64800001009-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
255.0808.0001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | Vizsgálat |
 |
09130900Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL SPECIALLY FOR FPA | Vizsgálat |
 |
RBS3827-16B | E-T-A | RESET BUTTON SEAL FOR CIRC BRKR | Vizsgálat |
|
0695900.PX4 | Littelfuse Inc. | SHUNT MCASE 32V 2 | Vizsgálat |
 |
2920023 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | Vizsgálat |
 |
0853.1201 | Schurter Inc. | FUSE CARRIER OGN 5X20MM | Vizsgálat |
|
LRU2642R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 400 TO 200A | Vizsgálat |
 |
9970620000 | Weidmuller | DIN RAIL CQB4 ANGLE COMB 2/IP | Vizsgálat |
 |
GV2G472A46 | Eaton | COMB BAR 4POS 72MM OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
|
2A1702-10 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | Vizsgálat |
 |
1423696-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HEX NUT M11-1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers