megvesz 63YXA220M10X16 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
63YXA220M10X16
- Cikkszám:
- 63YXA220M10X16
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- CAP ALUM RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16053 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 63YXA220M10X16, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 63YXA220M10X16 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 63YXA220M10X16 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 63YXA220M10X16-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
63YXA22M5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
 |
63YXA100MEFCT810X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 63V RADIAL | Vizsgálat |
|
63YXA10M5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
|
63YXA33MEFCTA6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 63V RADIAL | Vizsgálat |
 |
63YXA2200MEFC18X35.5 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 63V RADIAL | Vizsgálat |
|
63YXA100M10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
|
63YXA330MEFCT810X20 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 63V RADIAL | Vizsgálat |
|
63YXA47M6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
|
63YXA1000MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 63V RADIAL | Vizsgálat |
|
63YXA33M6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
|
63YXA470MCC12.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 63V RADIAL | Vizsgálat |
|
63YXA1000MEFCGC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 63V RADIAL | Vizsgálat |
|
63YXA1000MEFCKC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 63V RADIAL | Vizsgálat |
|
63YXA330M10X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
|
63YXA1000M16X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers