megvesz 610D106F200DL5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
610D106F200DL5
- Cikkszám:
- 610D106F200DL5
- Gyártó:
- Vishay / Sprague
- Leírás:
- CAP ALUM 10UF 200V AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17926 Pieces
- Adatlap:
- 610D106F200DL5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 610D106F200DL5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 610D106F200DL5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 200V |
|---|---|
| Tolerancia: | -10%, +50% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.390" Dia x 2.187" L (9.92mm x 55.56mm) |
| Sorozat: | 610D |
| Ripple Current: | - |
| Polarizáció: | Bi-Polar |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 610D106F200DL5 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Bővített leírás: | 10µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP ALUM 10UF 200V AXIAL |
| Kapacitancia: | 10µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 610D106F200DL5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
610D106G025KD2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 25V AXIAL | Vizsgálat |
|
610D106F200DL2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 200V AXIAL | Vizsgálat |
|
610D105F200KD2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 1UF 200V AXIAL | Vizsgálat |
|
610D157G030DL2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 150UF 30V AXIAL | Vizsgálat |
|
610D106F250DR5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 250V AXIAL | Vizsgálat |
|
610D127F030DL2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 120UF 30V AXIAL | Vizsgálat |
|
610D106F100DR5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 100V AXIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers