megvesz 602SJR00300E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
602SJR00300E
- Cikkszám:
- 602SJR00300E
- Gyártó:
- Ohmite
- Leírás:
- RES SMD 0.003 OHM 5% 1/4W L BEND
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15154 Pieces
- Adatlap:
- 602SJR00300E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 602SJR00300E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 602SJR00300E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | SMD |
| Méret / dimenzió: | 0.551" L x 0.118" W (14.00mm x 3.00mm) |
| Sorozat: | 60S |
| Ellenállás (ohm): | 0.003 |
| Teljesítmény (Watt): | 0.25W, 1/4W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Strip, L Bend |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | 602SJR00300E |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Jellemzők: | Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.003 Ohm ±5% 0.25W, 1/4W Chip Resistor Strip, L Bend Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Metal Element |
| Leírás: | RES SMD 0.003 OHM 5% 1/4W L BEND |
| Összetétel: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 602SJR00300E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
602SJR00300E-T | Ohmite | RES SMD 0.003 OHM 5% 1/4W L BEND | Vizsgálat |
 |
602SJR00500 | Ohmite | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/4W L BEND | Vizsgálat |
 |
602SJR00300 | Ohmite | RES SMD 0.003 OHM 5% 1/4W L BEND | Vizsgálat |
|
602SJR00500E-T | Ohmite | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/4W L BEND | Vizsgálat |
|
602SJR00500E | Ohmite | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/4W L BEND | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers