megvesz 5V30022DCG8 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
5V30022DCG8
- Cikkszám:
- 5V30022DCG8
- Leírás:
- IC CLOCK BUFFER ZD 2.5V 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17463 Pieces
- Adatlap:
- 5V30022DCG8.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 5V30022DCG8, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 5V30022DCG8 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | IDT5V30022DCG8 IDT5V30022DCG8-ND |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 5V30022DCG8 |
| Bővített leírás: | Clock IC |
| Leírás: | IC CLOCK BUFFER ZD 2.5V 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 5V30022DCG8-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
5V30022DCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK BUFFER ZD 2.5V 8SOIC | Vizsgálat |
|
MK74CB218RTR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:8 200MHZ 28QSOP | Vizsgálat |
|
ICS854057AGLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK MULTIPLX 4:1/2:1 20TSSOP | Vizsgálat |
|
IDT2309NZ-1HDC | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC | Vizsgálat |
 |
CDC351DBRG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 24SSOP | Vizsgálat |
 |
SY58011UMI | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:2 8GHZ 16MLF | Vizsgálat |
 |
PI6C4911505-07LIEX | Diodes Incorporated | IC CLOCK BUFFER MUX 2:5 20TSSOP | Vizsgálat |
 |
SY10H641AJC | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:9 80MHZ 28PLCC | Vizsgálat |
|
83052AGILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK MULTPLX 2:1 250MHZ 8TSSOP | Vizsgálat |
 |
NB3L853141DTR2G | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 2:5 700MHZ 20TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers