megvesz 5CSXFC6C6U23C8NES BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
5CSXFC6C6U23C8NES
- Cikkszám:
- 5CSXFC6C6U23C8NES
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC FPGA 145 I/O 672UBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12406 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 5CSXFC6C6U23C8NES, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 5CSXFC6C6U23C8NES e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 672-UBGA (23x23) |
|---|---|
| Sebesség: | 600MHz |
| Sorozat: | Cyclone® V SX |
| Elsődleges attribútumok: | FPGA - 110K Logic Elements |
| perifériák: | DMA, POR, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 672-FBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| I / O szám: | MCU - 181, FPGA - 145 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | 5CSXFC6C6U23C8NES |
| MCU RAM: | 64KB |
| MCU Flash: | - |
| Bővített leírás: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Cyclone® V SX FPGA - 110K Logic Elements 64KB 600MHz 672-UBGA (23x23) |
| Leírás: | IC FPGA 145 I/O 672UBGA |
| Core processzor: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Kapcsolódás: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Építészet: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 5CSXFC6C6U23C8NES-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
5CSXFC6C6U23A7N | Altera | IC FPGA 145 I/O 672UBGA | Vizsgálat |
|
5CSXFC6C6U23C7N | Altera | IC FPGA 145 I/O 672UBGA | Vizsgálat |
|
5CSXFC6C6U23I7NES | Altera | IC FPGA 145 I/O 672UBGA | Vizsgálat |
|
5CSXFC6C6U23I7N | Altera | IC FPGA 145 I/O 672UBGA | Vizsgálat |
|
5CSXFC6C6U23C6N | Altera | IC FPGA 145 I/O 672UBGA | Vizsgálat |
|
5CSXFC6C6U23C8N | Altera | IC FPGA 145 I/O 672UBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers