megvesz 5AT330MEFCA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
5AT330MEFCA
- Cikkszám:
- 5AT330MEFCA
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP CER 33PF 3KV NP0 RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13880 Pieces
- Adatlap:
- 5AT330MEFCA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 5AT330MEFCA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 5AT330MEFCA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | C0G, NP0 |
| Méret / dimenzió: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Disc |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 5AT330MEFCA |
| Lead Stílus: | Straight |
| Ólomtartomány: | 0.236" (6.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.197" (5.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 33pF ±20% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial, Disc |
| Leírás: | CAP CER 33PF 3KV NP0 RADIAL |
| Kapacitancia: | 33pF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 5AT330MEFCA-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers