megvesz 5962F1123501QXA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
5962F1123501QXA
- Cikkszám:
- 5962F1123501QXA
- Gyártó:
- Cypress Semiconductor
- Leírás:
- IC SRAM ASYNC 36CERPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- elérhető mennyiség:
- 19153 Pieces
- Adatlap:
- 5962F1123501QXA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 5962F1123501QXA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 5962F1123501QXA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 36-Ceramic FlatPack |
| Sebesség: | 12ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 36-CFlatPack |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 4Mb (512K x 8) |
| Memória formátum: | SRAM |
| Gyártási szám: | 5962F1123501QXA |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM ASYNC 36CERPAK |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 5962F1123501QXA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
5962F1123501VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM ASYNC 36CERPAK | Vizsgálat |
|
5962F1120201VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Vizsgálat |
|
5962F1120101VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Vizsgálat |
|
5962F1120102VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Vizsgálat |
|
5962F1120201QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Vizsgálat |
|
5962F1120101QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Vizsgálat |
|
5962F1120202VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Vizsgálat |
|
5962F1120202QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Vizsgálat |
|
5962F1120102QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers