megvesz 564R30TSSD39 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
564R30TSSD39
- Cikkszám:
- 564R30TSSD39
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- CAP CER 3900PF 3KV Y5S RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19992 Pieces
- Adatlap:
- 564R30TSSD39.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 564R30TSSD39, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 564R30TSSD39 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | Y5S |
| Méret / dimenzió: | 0.681" Dia (17.30mm) |
| Sorozat: | Cera-Mite 564R |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Disc |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | 564R30TSSD39 |
| Lead Stílus: | Straight |
| Ólomtartomány: | 0.374" (9.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.870" (22.10mm) |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 3900pF ±20% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor Y5S Radial, Disc |
| Leírás: | CAP CER 3900PF 3KV Y5S RADIAL |
| Kapacitancia: | 3900pF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 564R30TSSD39-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog