megvesz 5526-7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
5526-7
- Cikkszám:
- 5526-7
- Gyártó:
- API Delevan
- Leírás:
- FIXED IND 246NH 3MA SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16103 Pieces
- Adatlap:
- 5526-7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 5526-7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 5526-7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.420" L x 0.250" W (10.67mm x 6.35mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | 5526 |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | 95 @ 50MHz |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Más nevek: | 5526-7 TR 800 55267 DN4017TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Anyag - mag: | Air |
| Gyártási szám: | 5526-7 |
| induktivitás: | 246nH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.235" (5.97mm) |
| Frekvencia - teszt: | 50MHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | 685MHz |
| Bővített leírás: | 246nH Unshielded Wirewound Inductor 3mA Nonstandard |
| Leírás: | FIXED IND 246NH 3MA SMD |
| DC ellenállás (DCR): | - |
| Jelenlegi értékelés: | 3mA |
| Aktuális - telítettség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 5526-7-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers