megvesz 5521814 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
5521814
- Cikkszám:
- 5521814
- Gyártó:
- Phoenix Contact
- Leírás:
- RELAY SOCKET
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12340 Pieces
- Adatlap:
- 5521814.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 5521814, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 5521814 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Sorozat: | - |
| Más nevek: | 277-5168 5521814-ND UMK33-REL24/4X21-ST |
| Pozíciók száma: | 14 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 5521814 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket DIN Rail |
| Leírás: | RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 5521814-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
5521898 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | Vizsgálat |
 |
RSL116079-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
 |
7760056107 | Weidmuller | FS 4CO DRM SOCKET | Vizsgálat |
|
JRS200300 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE | Vizsgálat |
 |
154746-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY BASE HOUSING BLACK | Vizsgálat |
 |
27E893 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY DIN RAIL MNT KU | Vizsgálat |
|
5521830 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | Vizsgálat |
 |
JW1-SS | Panasonic Electric Works | SOCKET PLUG IN FOR JW1 RELAYS | Vizsgálat |
 |
5521843 | Phoenix Contact | FLKM2I/O/G4 | Vizsgálat |
|
M12883/52-001 | Amphenol PCD | CONN BACKSHELL | Vizsgálat |
 |
5521856 | Phoenix Contact | FLKMI/O/G4 | Vizsgálat |
|
5521827 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers