megvesz 474PMB122KSP2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
474PMB122KSP2
- Cikkszám:
- 474PMB122KSP2
- Gyártó:
- Illinois Capacitor
- Leírás:
- CAP FILM 0.47UF 1.2KVDC CHAS MT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13268 Pieces
- Adatlap:
- 474PMB122KSP2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 474PMB122KSP2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 474PMB122KSP2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 1200V (1.2kV) |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 630V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 1.673" L x 0.965" W (42.50mm x 24.50mm) |
| Sorozat: | PMB |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Rectangular Box |
| Más nevek: | 1572-1459 474PMB122KSP2-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 474PMB122KSP2 |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.083" (27.50mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.47µF ±10% Film Capacitor 630V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 4.1 mOhm |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.47UF 1.2KVDC CHAS MT |
| Kapacitancia: | 0.47µF |
| Alkalmazások: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 474PMB122KSP2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers