megvesz 474K500CS6G-FA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
474K500CS6G-FA
- Cikkszám:
- 474K500CS6G-FA
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP NETWORK 0.47UF 500V 8SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19466 Pieces
- Adatlap:
- 474K500CS6G-FA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 474K500CS6G-FA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 474K500CS6G-FA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 500V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.701" L x 0.625" W (17.80mm x 15.90mm) |
| Sorozat: | Capstick® CS |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SMD, Gull Wing |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 474K500CS6G-FA |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.319" (8.10mm) |
| Bővített leírás: | 0.47µF ±10% Bussed Capacitor Array 500V 8-SMD, Gull Wing |
| Dielektromos anyag: | Polymer, Metallized |
| Leírás: | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8SMD |
| Áramkör típusa: | Bussed |
| Kapacitancia: | 0.47µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 474K500CS6G-FA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
474K500CS6G | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8SMD | Vizsgálat |
|
474K500CS6 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8DIP | Vizsgálat |
 |
W2A25C103MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 10000PF 50V X7R 0508 | Vizsgálat |
|
474K500CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8DIP | Vizsgálat |
 |
CA064C103M5RAC7800 | KEMET | CAP ARRAY 10000PF 50V X7R 0612 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers