megvesz 450LSG2200M64X109 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
450LSG2200M64X109
- Cikkszám:
- 450LSG2200M64X109
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- SCREW TERMINAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13275 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 450LSG2200M64X109, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 450LSG2200M64X109 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 450LSG2200M64X109 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 450LSG2200M64X109-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
450LSG3300MNB64X149 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 450V SCREW | Vizsgálat |
 |
450LSG10000MEFC90X221 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 450V SCREW | Vizsgálat |
 |
KMH16VN123M25X30T2 | United Chemi-Con | CAP ALUM 12000UF 20% 16V SNAP | Vizsgálat |
 |
450LSG2200M64X119 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
450LSG3900MEFC77X121 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
450LSG6800M77X191 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
450LSG3300MEFC64X149 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 450V SCREW | Vizsgálat |
 |
SH100M200ST | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 10UF 20% 200V RADIAL | Vizsgálat |
 |
450LSG1000MNB51X98 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 450V SCREW | Vizsgálat |
 |
36DY392F150BD2A | Vishay Sprague | CAP ALUM 3900UF 150V SCREW | Vizsgálat |
|
450LSG1500M51X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
450LSG3900MNB77X121 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 450V SCREW | Vizsgálat |
|
450LSG1000MEFC51X98 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 450V SCREW | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers