megvesz 4308R-104-302/622L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
4308R-104-302/622L
- Cikkszám:
- 4308R-104-302/622L
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18699 Pieces
- Adatlap:
- 4308R-104-302/622L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 4308R-104-302/622L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 4308R-104-302/622L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±2% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SIP |
| Méret / dimenzió: | 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) |
| Sorozat: | 4300R |
| Ellenállás (ohm): | 3k, 6.2k |
| Teljesítmény elemenként: | 200mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 8-SIP |
| Más nevek: | 4308R-104-302/622L-ND 4308R-104-302/622LF 4308R-104-302/622LF-ND 4308R-4-302/622L |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Ellenállások száma: | 12 |
| Pólusok száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | 4308R-104-302/622L |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.195" (4.95mm) |
| Bővített leírás: | 3k, 6.2k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Dual Terminator Resistor Network/Array ±100ppm/°C 8-SIP |
| Leírás: | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP |
| Áramkör típusa: | Dual Terminator |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 4308R-104-302/622L-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers