megvesz 4108R-1-330 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
4108R-1-330
- Cikkszám:
- 4108R-1-330
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- RES ARRAY 4 RES 33 OHM 8DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18985 Pieces
- Adatlap:
- 4108R-1-330.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 4108R-1-330, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 4108R-1-330 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1 Ohm |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±250ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 8-DIP |
| Méret / dimenzió: | 0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm) |
| Sorozat: | 4100R |
| Ellenállás (ohm): | 33 |
| Teljesítmény elemenként: | 250mW |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Ellenállások száma: | 4 |
| Pólusok száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | 4108R-1-330 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.185" (4.69mm) |
| Bővített leírás: | 33 Ohm ±1 Ohm 250mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±250ppm/°C 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Leírás: | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 8DIP |
| Áramkör típusa: | Isolated |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 4108R-1-330-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
4108R-3-221/331LF | Bourns Inc. | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-203LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 20K OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-123LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 12K OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-502LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-2-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 4.7K OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-2-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 10K OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-220 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-332LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-151LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-103 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-2-103 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 10K OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-682LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-201LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 200 OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-202LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-503LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-3-221/221LF | Bourns Inc. | RES NETWORK 12 RES 220 OHM 8DIP | Vizsgálat |
|
4108R-1-220LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers