megvesz 4047 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
4047
- Cikkszám:
- 4047
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- BUSS FUSEBLOCK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19943 Pieces
- Adatlap:
- 4047.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 4047, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 4047 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 4047 |
| Bővített leírás: | Fuse Circuit |
| Leírás: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 4047-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LFR250601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 60A DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
81400000005 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB | Vizsgálat |
 |
0751.0142 | Schurter Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 600V 16A PCB | Vizsgálat |
 |
03420014H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | Vizsgálat |
 |
R25030-1SR | Eaton | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
5678-05-R | Eaton | TRON FUSECLIP | Vizsgálat |
|
LFPSM0002ZXID | Littelfuse Inc. | ACS 600V MIDGET POWR-SAFE 30A IN | Vizsgálat |
 |
BK/HBH-R | Eaton | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB | Vizsgálat |
|
BK/HRE | Eaton | FUSE HOLDER CART 32V 20A IN LINE | Vizsgálat |
|
LH600301PR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
 |
0031.3901 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | Vizsgálat |
|
CH143B | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 40A DIN RAIL | Vizsgálat |
|
BK/1A5780 | Eaton | FUSE CLIP BLADE 500V 15A PCB | Vizsgálat |
 |
03450612H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT | Vizsgálat |
|
LFT300303C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 300V 30A DIN RAIL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers