megvesz 400LSG1500M51X118 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
400LSG1500M51X118
- Cikkszám:
- 400LSG1500M51X118
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- SCREW TERMINAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15231 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 400LSG1500M51X118, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 400LSG1500M51X118 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 400LSG1500M51X118 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 400LSG1500M51X118-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSG12000M90X221 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSG14000M90X195 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSG10000M90X191 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSG2200MEFC51X138 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
400LSG3300MNB64X139 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
|
400LSG3900MDC464X114 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
400LSG2200MNB51X138 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
 |
400LSG5600MEFC77X141 | Rubycon | CAP ALUM 5600UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
|
400LSG15000MEFC90X234 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
|
400LSG10000MEFC90X191 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
|
400LSG3300MDC464X99 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSG6800M77X171 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
400LSG4700MEFC77X121 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
|
400LSG5600M77X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers