megvesz 4-1904124-3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
4-1904124-3
- Cikkszám:
- 4-1904124-3
- Leírás:
- RELAY AUTOMOTIVE SPDT 30A 12V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13449 Pieces
- Adatlap:
- 4-1904124-3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 4-1904124-3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 4-1904124-3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 7.2 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 1.6 VDC |
| Kiválasztási stílus: | Plug In, Quick Connect - Multiple Sizes |
| Kapcsolási feszültség: | 12VDC - Nom |
| Sorozat: | Micro Relay A |
| Relé típus: | Automotive |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 8-1393292-4 8-1393292-4-ND V23074-A1001-A403 V23074A1001A403 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Socketable |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 29 Weeks |
| Gyártási szám: | 4-1904124-3 |
| Jellemzők: | Resistor |
| Bővített leírás: | Automotive Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Socketable |
| Leírás: | RELAY AUTOMOTIVE SPDT 30A 12V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 30A |
| Érintkezési anyag: | Silver Alloy |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | SPDT (1 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 12VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 119 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 1.2 W |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 4-1904124-3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers