megvesz 3SBC1650A2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
3SBC1650A2
- Cikkszám:
- 3SBC1650A2
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12648 Pieces
- Adatlap:
- 3SBC1650A2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 3SBC1650A2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 3SBC1650A2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | - |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | - |
| Kiválasztási stílus: | Solder Hook |
| Kapcsolási feszültség: | 28VDC - Nom |
| Sorozat: | Military, MIL-R-39016/37, 3SBC, CII |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 1122-1100 1122-1100-MIL 3SBC1650A2-ND 4-1617072-8 A101661 A101661-ND M39016/37-023M |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 3SBC1650A2 |
| Jellemzők: | Sealed - Hermetically |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Chassis Mount |
| Leírás: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 2A |
| Érintkezési anyag: | - |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | DPDT (2 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 26.5VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 1.35 kOhms |
| Tekercs teljesítmény: | 520 mW |
| Tekercs áram: | 19.62mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 3SBC1650A2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers