megvesz 3PH57P25MM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
3PH57P25MM
- Cikkszám:
- 3PH57P25MM
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- BUSBAR 3 PHASE 57 POLE 251009MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12649 Pieces
- Adatlap:
- 3PH57P25MM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 3PH57P25MM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 3PH57P25MM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | POWR-BAR™ |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Gyártási szám: | 3PH57P25MM |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuseholder; POWR-SAFE |
| Leírás: | BUSBAR 3 PHASE 57 POLE 251009MM |
| Tartozék típusa: | Bus Bar |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 3PH57P25MM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1667-3 | Eaton | DOOR FLUSH 50 | Vizsgálat |
 |
3PH57P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 57 POLE 18X1009MM | Vizsgálat |
 |
3576C | Keystone Electronics | COVER FUSEHOLDER 5AG | Vizsgálat |
 |
0032.0774 | Schurter Inc. | MEL/MSI CARRIER 5X20 IP 40 | Vizsgálat |
|
2A0662 | Eaton | INSULATOR BREAK-AWAY | Vizsgálat |
|
DRYC | Eaton | BREAKAWAY RECEPTACLE | Vizsgálat |
|
1PH57P25MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 57 POLE 25X1009MM | Vizsgálat |
 |
0902470 | Phoenix Contact | TMC 6AUX S/H | Vizsgálat |
 |
03450623HX020 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER KNOB FOR 5X20MM | Vizsgálat |
 |
8619460000 | Weidmuller | CONN TERM BLK ZVR2 | Vizsgálat |
 |
3742 | Eaton | END BARRIER FOR FUSEBLOCK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers