megvesz 36501J18NJTDG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
36501J18NJTDG
- Cikkszám:
- 36501J18NJTDG
- Leírás:
- FIXED IND 18NH 700MA 170 MOHM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16122 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 36501J18NJTDG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 36501J18NJTDG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Szállító eszközcsomag: | 0603 (1608 Metric) |
| Méret / dimenzió: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | 3650, Sigma Inductors |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | 35 @ 250MHz |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Más nevek: | 7-1624112-7 7-1624112-7-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | - |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 36501J18NJTDG |
| induktivitás: | 18nH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Frekvencia - teszt: | 250MHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | 3.1GHz |
| Bővített leírás: | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 170 mOhm Max Nonstandard |
| Leírás: | FIXED IND 18NH 700MA 170 MOHM |
| DC ellenállás (DCR): | 170 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 700mA |
| Aktuális - telítettség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 36501J18NJTDG-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers