megvesz 335DER2R5SGU BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
335DER2R5SGU
- Cikkszám:
- 335DER2R5SGU
- Gyártó:
- Illinois Capacitor
- Leírás:
- CAP 3.3F -20%, +50% 2.5V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12523 Pieces
- Adatlap:
- 335DER2R5SGU.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 335DER2R5SGU, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 335DER2R5SGU e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +50% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sorozat: | DER |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | 335DER2R5SGU |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| Bővített leírás: | 3.3F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 200 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 200 mOhm |
| Leírás: | CAP 3.3F -20%, +50% 2.5V T/H |
| Kapacitancia: | 3.3F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 335DER2R5SGU-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP1200 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1200F 2.7V THREADED | Vizsgálat |
 |
BCAP0001 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
KR-5R5V105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog