megvesz 3352-GX-X27-RC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
3352-GX-X27-RC
- Cikkszám:
- 3352-GX-X27-RC
- Gyártó:
- Critical Link
- Leírás:
- MITYSOM-335X SOM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12238 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 3352-GX-X27-RC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 3352-GX-X27-RC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 720MHz |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Sorozat: | MitySOM |
| RAM mérete: | 256MB |
| Más nevek: | 80-000583RC-1 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / tábla típusa: | MPU Core |
| Gyártási szám: | 3352-GX-X27-RC |
| Flash méret: | 256MB |
| Bővített leírás: | MitySOM Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3352 NEON SIMD 720MHz 256MB 256MB |
| Leírás: | MITYSOM-335X SOM |
| Core processzor: | ARM® Cortex®-A8, AM3352 |
| Csatlakozó típusa: | SO-DIMM-204 |
| Co-Processor: | NEON SIMD |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 3352-GX-X27-RC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
3352-HX-X27-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | Vizsgálat |
 |
CENGLH7A404-11-403EI | Logic | CARD ENGINE 32MB SDRAM | Vizsgálat |
 |
20-101-0080 | Digi International | CORE MODULE CM7110 | Vizsgálat |
|
FS-385 | Digi International | MODULE 128MB SDRAM 128MB FLASH | Vizsgálat |
|
3352-HX-X47-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | Vizsgálat |
|
20-101-1184 | Digi International | MPU MODULE RABBIT 2000 TWO PACK | Vizsgálat |
|
3352-HX-X27-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | Vizsgálat |
|
3352-HX-XX7-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers