megvesz 334LC2700K5HM6 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
334LC2700K5HM6
- Cikkszám:
- 334LC2700K5HM6
- Gyártó:
- Illinois Capacitor
- Leírás:
- CAP FILM 0.33UF 700VAC CHAS MT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14770 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 334LC2700K5HM6, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 334LC2700K5HM6 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 700V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Threaded |
| Méret / dimenzió: | 1.969" L x 1.969" W (50.00mm x 50.00mm) |
| Sorozat: | LC2 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Más nevek: | 1572-1608 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 334LC2700K5HM6 |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.339" (34.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Nonstandard |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 1 mOhm |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP) |
| Leírás: | CAP FILM 0.33UF 700VAC CHAS MT |
| Kapacitancia: | 0.33µF |
| Alkalmazások: | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 334LC2700K5HM6-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers