megvesz 334K400CS6 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
334K400CS6
- Cikkszám:
- 334K400CS6
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP NETWORK 0.33UF 400V 6DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12619 Pieces
- Adatlap:
- 334K400CS6.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 334K400CS6, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 334K400CS6 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 400V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.701" L x 0.433" W (17.80mm x 11.00mm) |
| Sorozat: | Capstick® CS |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 6-DIP |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 334K400CS6 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.319" (8.10mm) |
| Bővített leírás: | 0.33µF ±10% Bussed Capacitor Array 400V 6-DIP |
| Dielektromos anyag: | Polymer, Metallized |
| Leírás: | CAP NETWORK 0.33UF 400V 6DIP |
| Áramkör típusa: | Bussed |
| Kapacitancia: | 0.33µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 334K400CS6-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ECJ-TVB0J105M | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 1.0UF 6.3V X5R 0805 | Vizsgálat |
 |
334K400CS6G | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.33UF 400V 6SMD | Vizsgálat |
 |
CA064C270K5GACTU | KEMET | CAP ARRAY 27PF 50V NP0 0612 | Vizsgálat |
|
334K400CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.33UF 400V 6DIP | Vizsgálat |
|
334K400CS6G-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.33UF 400V 6SMD | Vizsgálat |
 |
CKCL44X5R1H471M085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V X5R 0805 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog