megvesz 3166GN602T400XPA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
3166GN602T400XPA1
- Cikkszám:
- 3166GN602T400XPA1
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP ALUM 6000UF 400V SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17785 Pieces
- Adatlap:
- 3166GN602T400XPA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 3166GN602T400XPA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 3166GN602T400XPA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | - |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | - |
| Sorozat: | - |
| Ripple Current: | - |
| Polarizáció: | - |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Más nevek: | 3188GN602T400XPA1 3188GN602T400XPA2- 3188GN602T400XPA2-ND Q9478344A |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | 3166GN602T400XPA1 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Bővített leírás: | CAP ALUM 6000UF 400V SCREW |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP ALUM 6000UF 400V SCREW |
| Kapacitancia: | - |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 3166GN602T400XPA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers